Samsung nyní začne od nuly znovu vykořenit ty vtipy, které se objeví pokaždé, když si někdo koupí smartphone od korejského výrobce. Tyto téměř dva měsíce noční můry byly velmi nízkou ranou pro výrobce, který měl rok snů s vynikajícím prodejem Galaxy S7.
To je, když jste oznámili, že jste začali hromadná výroba 10nm čipů, takže se stává prvním v oboru, který tak činí. Společnost uvedla, že nový produkt bude mít tyto čipy na začátku roku a podle toho, co se zdá, vše nasvědčuje tomu, že by šlo o nový Snapdragon 830 od Qualcommu.
Nová cesta pro Samsung, která se zdá být velmi obtížná, ale tyto 10nm čipy, které budou zahrnuty v novém Snapdragon 830 SoC Qualcomm se zdá být nejlepším důvodem, proč se dostat pryč od těch silnic, na kterých jste byli zapojeni do noční můry Galaxy Note 7.
Podle pověstí použije výrobce v těchto nových čipech technologii zvanou Balíček na úrovni fan-out panelu (FoPLP) což společnosti Samsung umožní připojit čipy, aniž by pro podklad musel použít desku s plošnými spoji, což umožní, aby tyto čipy byly ještě tenčí.
Pokud se tato spekulace stane realitou, eliminace 14nm FinFET uzlu použitého pro Snapdragon 820 SoC způsobí, že Snapdragon 830 být ještě levnější produkovat to. To také umožní, aby byl čip energeticky účinnější.
Největší tchajwanská polovodičová společnost na světě, TSMC, již letos uvedla, že tomu tak bude výroba čipu pomocí 7nm procesu začátkem roku 2018. Společnost Samsung bude následovat podle očekávání.
Nyní doufáme, že začneme s novinky týkající se Galaxy S8, od čehož se očekává vše pro Samsung být schopen se dostat z mlhy Ve kterém se nachází.