Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.. společnost známější všemi pod jménem TSMC právě oznámila, že jsou již v pozici, kdy mohou jít o krok dále, pokud jde o výrobu nových čipů, konkrétně už o nich mluví procesy při 3 nm, což naznačuje, že s tímto vývojem budou opět jasnou referencí v tomto odvětví.
To však má také určité komplikace, protože práce s tímto typem litografií může být extrémně složitá a především nákladná, velmi velmi drahá. Předem vám řekneme, že vybudování nové továrny, která bude nepochybně měřítkem v odvětví výroby čipů, podle vlastních odhadů TSMC, bude stát společnost nezanedbatelnou částkou 20.000 milionů.
Jak se dalo očekávat, jedná se o investici, kterou TSMC uskuteční, ale která zase bude představovat a tvrdá bariéra vstupu pro všechny soupeře společnosti, kteří chtějí pracovat s tímto typem technologie, protože nejenže budou muset vyvinout své pracovní metodiky, ale také budou muset provádět, ať mohou, podobné investice dokázat konkurovat a uspokojit miliony uživatelů, kteří si tento typ technologie začnou ve svých zařízeních nárokovat od všech výrobců, TSMC je zatím jediný, kdo je bude schopen uspokojit.
TSMC se stává absolutním měřítkem v oblasti výroby čipů před výkonnými společnostmi, jako jsou Samsung, Intel nebo dokonce IBM
Jako detail vám řeknu, že pokud je TSMC proslulý něčím proti soupeřům tak vysokým jako IBM, Intel nebo Samsung, je to právě proto, že odpovědný za výrobu čipů používaných společností Apple ve svých mobilních zařízeních, bezpochyby informace, která může pomoci lépe pochopit důvod této investice, protože každý ví, že společnost s pokousaným jablkem obvykle přináší mnoho milionů výhod a zároveň tlačí na své dodavatele, aby si užívali nejlepší technologie .
Když se vrátíme do nové továrny, kterou ředitelé velkého TSMC začnou v krátké době budovat, řekneme vám, že po určitých interních diskusích byla společnost konečně vybrána jižní tchaj-wan pro jeho umístění, a tak téměř na mrtvici odhodil různé pověsti, které se objevily a které ji umístily do Spojených států.
Intel, velký poražený v tomto zběsilém závodě
Intel je to právě společnost, která v tomto zběsilém závodě nejvíce trpí, aby získala stále více tranzistorů v čipech nejnovější generace. Důkaz toho, co říkám, máte v tom až do konce roku 2014 Intel nezačal nabízet 14nm čipy, generace, kterou jsme všichni znali pod jménem Core M a která vystřídala 22nm Haswells, která se v roce 2013 prakticky dostala na trh.
Kupodivu a navzdory průchodu všech těch let Intel se zdráhá přejít na výrobu 10nm čipůZdá se, že se něco, co bylo nedávno potvrzeno, stane příští rok spolu s příchodem Intel Cannonlake. Pokud jde o jeho část, Apple i Samsung si tyto 10nm čipy už užívají ve svých zařízeních vyšší třídy například iPhone 8, iPhone 8 Plus a iPhone X od americké společnosti nebo Galaxy S8, Galaxy S8 Plus a Note 8 od korejské společnosti.
Na závěr ještě jednou zmínit hroznou ránu, kterou TSMC právě dala na stůl, pokud jde o výrobu čipů, pokud má mnoho společností vážné problémy s pokračováním v tomto závodě, určitě nyní lépe pochopíte skutečnost, že tato společnost oznamuje, že začne vyrábět 3nm bramborové hranolky čímž se porušují všechny předpovědi, pokud jde o vývoj Vzhledem k tomu, že se podle odhadů očekávalo, že 10 nm bude změněno na 7 nm, pak 5 nm, aby konečně dosáhlo toho, co TSMC oznamuje, že ve velmi krátké době nabídne 3 nm čipy.