Nombreuses sont les évolutions que les entreprises liées au monde des télécommunications présentent habituellement, curieusement la grande majorité, bien qu'étant très intéressante et innovante, ne sort généralement pas des laboratoires. Un exemple clair de ce que je dis est, par exemple, dans la promesse de étendre considérablement les capacités de stockage de nos appareils ou les batteries capables de se recharger en 15 minutes et offrant une autonomie d'une semaine.
La vérité est que, du moins en termes de stockage, il semble que tout ne serait pas perdu depuis micron, une société spécialisée dans la conception et la fabrication de mémoires Flash, vient d'annoncer son intention d'offrir des souvenirs allant jusqu'à 1 TB pour cette classe d'appareils d'ici 2020.
Micron a déjà sur le marché des puces de mémoire de 32 Go qui utilisent la technologie 3D NAND.
Pour que cela soit vrai, les ingénieurs de l'entreprise travaillent sur le développement de la technologie NAND 3D, ce qui permet aux premières unités SSD de plus de 10 To d'atteindre le marché. Comme vous pouvez le voir, concernant ce qui a été commenté ci-dessus, nous parlons d'un technologie qui existe déjà aujourd'hui pour pouvoir être mise en œuvre. L'un de ses principaux problèmes, d'où le discours de l'année 2020, est son prix actuel puisque ces unités de stockage, aujourd'hui, dépassent généralement 10.000 $.
Grâce à l'implantation de ce type de puces dans notre smartphone, nous aurions non seulement plus de capacité de stockage, mais cela augmenterait considérablement la bande passante de lecture et d'écriture, des temps de démarrage et de chargement plus rapides ... Pour le moment, la vérité est que cette capacité est un peu loin, même si, disons qu'aujourd'hui Micron a déjà sur le marché Puces de mémoire de 32 Go qui utilisent cette technologie, nous sommes donc sur le point d'atteindre des capacités plus élevées.
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