Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. société mieux connue de tous sous le nom de TSMC vient d'annoncer qu'ils sont déjà en mesure d'aller plus loin en termes de fabrication de nouvelles puces, notamment ils parlent déjà processus à 3 nm, ce qui indique qu'avec cette évolution, ils seront à nouveau une référence claire au sein du secteur.
Cependant, cela présente également certaines complications car travailler avec ce type de lithographie peut être extrêmement complexe et surtout coûteux, très très coûteux. En guise d'avance, dites-vous que la construction d'une nouvelle usine, qui sera sans aucun doute une référence dans le secteur de la fabrication de puces, selon les estimations de TSMC elle-même, coûtera à l'entreprise un chiffre non négligeable de 20.000 millions.
Comme prévu, c'est l'investissement que TSMC fera mais qui, à son tour, représentera un barrière difficile à l'entrée pour tous les concurrents de l'entreprise qui souhaitent travailler avec ce type de technologie puisque, non seulement ils devront développer leurs méthodologies de travail, mais ils devront également réaliser, qu'ils le puissent ou non, investissements similaires pour rivaliser et satisfaire des millions d'utilisateurs qui commenceront à revendiquer ce type de technologie dans leurs appareils de tous les fabricants, étant TSMC, pour le moment, le seul qui puisse les satisfaire.
TSMC devient une référence absolue en matière de fabrication de puces devant des entreprises puissantes telles que Samsung, Intel et même IBM
En détail, dites-vous que si TSMC est célèbre pour quelque chose contre des rivaux aussi grands qu'IBM, Intel ou Samsung, c'est précisément parce que c'est le responsable de la fabrication des puces utilisées par Apple dans ses appareils mobiles, sans aucun doute une information qui peut aider à mieux comprendre la raison de cet investissement puisque, de tous, chacun sait que l'entreprise à la pomme mordue génère généralement plusieurs millions d'avantages tout en faisant pression sur ses fournisseurs pour qu'ils profitent de la meilleure technologie.
Revenant à la nouvelle usine que les dirigeants du grand TSMC vont commencer à construire à court terme, vous dire qu'après certaines discussions internes, l'entreprise a finalement été choisie sud de Taiwan pour son emplacement, rejetant ainsi presque d'un seul coup les différentes rumeurs qui avaient surgi et qui le plaçaient aux États-Unis.
Intel, le grand perdant de cette course effrénée
Intel c'est justement l'entreprise qui semble souffrir le plus dans cette course effrénée pour obtenir de plus en plus de transistors dans les puces de dernière génération. Preuve de ce que je dis tu l'as là jusqu'à la fin de 2014 Intel n'a pas commencé à offrir Puces 14 nm, une génération que nous connaissions tous sous le nom de Core M et qui a succédé aux Haswell 22 nm qui avaient pratiquement atteint le marché en 2013.
Curieusement et malgré le passage de toutes ces années, Intel semble réticent à passer à la production de puces 10 nm, quelque chose qui a été récemment confirmé semble se produire l'année prochaine avec l'arrivée d'Intel Cannonlake. Pour sa part, Apple et Samsung bénéficient déjà de ces puces 10 nm dans leurs appareils haut de gamme comme l'iPhone 8, l'iPhone 8 Plus et l'iPhone X de la société américaine ou les Galaxy S8, Galaxy S8 Plus et Note 8 de la société coréenne.
Enfin, pour évoquer à nouveau le terrible coup dur que TSMC vient de donner sur la table en termes de production de puces, si de nombreuses entreprises ont de sérieux problèmes pour poursuivre cette course, vous comprendrez sûrement mieux maintenant que cette société annonce qu'elle va commencer à fabriquer du 3nm chips il s'agit donc de casser toutes les prévisions en termes d'évolution Puisque, selon les estimations, on s'attendait à ce que 10 nm soient changés en 7 nm, puis 5 nm pour enfin arriver à ce que TSMC annonce qu'il proposera des puces de 3 nm à très court terme.