サムスンが10nmチップの量産を開始

サムスンCPU

今のサムスン ゼロから始めます 誰かが韓国のメーカーからスマートフォンを購入するたびに起こるであろうジョークを根絶するためにもう一度。 この悪夢のような約 7 か月間は、Galaxy SXNUMX の販売が好調で夢のような年を過ごしたメーカーにとって、非常に打撃的なものでした。

今、彼は次のことを始めたと発表しました。 10nmチップの量産、業界初となります。 同社は、今年の初めに新製品にこれらのチップが搭載されると宣言しており、どう見てもそれが新しいQualcomm Snapdragon 830であることを示しています。

サムスンにとって新たな道は非常に困難に見えるが、搭載されるこれらの10nmチップ 新しいSnapdragon 830 SoCで Qualcomm からの Galaxy Note 7 の登場は、Galaxy Note XNUMX の悪夢に巻き込まれてきた道から離れる最大の理由のように思えます。

噂によると、メーカーは次の技術を使用する予定です。 ファンアウトパネルレベルパッケージ (FoPLP) これによりサムスンは基板にプリント基板を使用することなくチップを実装できるようになり、チップをさらに薄くすることが可能になる。

この推測が現実になると、Snapdragon 14 SoC に使用されている 820nm FinFET ノードが廃止され、Snapdragon 830 が実現されることになります。 さらに安くなる それを生産している。 これにより、チップのエネルギー効率も向上します。

世界最大の台湾半導体企業であるTSMCは、年初にすでに次のように述べていた。 7nmプロセスでチップを製造 予想通り、サムスンもそれに続くだろう。

これから始めたいと思います Galaxy S8関連のニュース、そこからすべてが期待されているため、サムスンは 霧から抜け出すことができる その中でそれは見つかりました。


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