एचटीसी मोबाईल टेलिफोनीच्या उच्चवर्गात परत जाण्यासाठी कठोर परिश्रम करत आहे, हे कमी होऊ शकत नाही, कारण आपणास चांगलेच माहिती आहे की एचटीसीने Google पिक्सल तयार करण्यासाठी निवडलेला ब्रँड होता, किमान नंतर ह्युवेईने त्याच्या जबाबदा to्यामुळे त्याला नकार दिला. निर्मात्याचा ब्रँड पूर्णपणे अदृश्य होऊ द्या, आपणास माहित आहे की डिव्हाइस तयार करण्याची जबाबदारी Google स्वतःचच राहिली पाहिजे. दुसरीकडे, एचटीसीचे स्वतःचे सध्याचे प्रकल्प देखील आहेत, जे आता स्पर्श करते एचटीसी बोल्ट, कंपनी बाजारपेठेसाठी तयार करणारे नवीनतम हाय-एंड डिव्हाइस असून त्यातील अधिक तपशील लिक झाला आहे.
वैशिष्ट्यांविषयीच्या या लीक छायाचित्रात, आम्ही सर्वात संबंधितपैकी एक निरीक्षण करण्यास सक्षम आहोत आणि जवळजवळ सर्व कंपन्या यामध्ये समाविष्ट आहेत आणि ते म्हणजे एचटीसी बोल्ट वॉटर प्रतिरोधक असेल, ज्यामध्ये धातूचा अॅल्युमिनियम चेसिस असेल. हे डिव्हाइस आयपी 57 प्रमाणित असेल. तथापि, ते आम्हाला स्मरण करून देतात की आम्ही शुद्ध सुखासाठी डिव्हाइस बुडवू नये, कारण वापरण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या यूएसबी-सी पोर्टचे नुकसान होऊ शकते आणि अर्थातच, एकाच वेळी दोघांचे संयोजन करू नये. (डूब आणि शुल्क).
दुसर्‍या गळतीत आपण कॅमेर्‍याचा तपशील पाहतो, सेन्सर एफ / 16 अपर्चरसह 2.0 एमपी कदाचित बाजारातील सर्वोत्कृष्ट पासून थोडा दूर असेलजरी, हे कृतीतून पहाणे आवश्यक असेल, तरीही एचटीसी सहसा या क्षेत्रात उत्कृष्ट आहे. यात ऑप्टिकल प्रतिमा स्थिरीकरण आणि ग्राहक वैशिष्ट्यांसह व्यावसायिक वैशिष्ट्यांसह सरलीकृत नियंत्रणे असतील. फ्रंट कॅमेर्‍यासाठी आमच्याकडे 8 एमपी असेल, यात काही शंका नाही तर सेल्फी विलासी असतील.
उर्वरित वैशिष्ट्यांमध्ये, ए क्वालकॉमचा स्नॅपड्रॅगन 810, एक 3,200 एमएएच बॅटरी आणि क्यूएचडी रिजोल्यूशनसह 5,5 इंचाची स्क्रीन. 11 नोव्हेंबर रोजी डिव्हाइसची घोषणा केली जाईल, जेणेकरून आपल्याकडे लवकरच सर्व डेटा असेल.