De ceva timp nu am vorbit despre o companie cu istoria Intel, o companie căreia îi datorăm, ca utilizatori, o mare parte din tehnologia pe care o folosim astăzi în viața noastră de zi cu zi și se pare, după o mare investițiile în cercetare și dezvoltare, revin la revoluționarea lumii hard diskurilor de tip SSD. Înainte de a continua, permiteți-mi să vă spun că vreau să vă prezint anumite date care au fost divulgate, astfel încât, de fapt, astăzi nu există nicio referință oficială la tehnologia care în Intel au botezat ca QLC.
Pentru a ne pune puțin în perspectivă, vă spunem că ceea ce propune Intel cu această tehnologie interesantă nu este altceva decât o evoluție a hard diskurilor fabricate și comercializate chiar de compania americană, unități care sunt de vânzare și care au fost dotate cu Cipuri 3D TLC, tehnologie care până acum montează SSD-urile cu mai multă putere de la Intel și care ar putea deveni învechită grație acestei propuneri.
Intel promite că cipurile QLC pot revoluționa lumea unităților SSD
Intrând mai puțin în detaliu și urmărind documentele care însoțesc scurgerea, aflăm că vorbim despre o tehnologie care poate fi o îmbunătățire destul de importantă pentru toate unitățile SSD. Datorită utilizării acestuia, vor putea ajunge pe piață hard diskuri de până la 2 TB cu o viteză de transfer de până la 1100 Mbps pentru scriere y 1800 Mbps în activități de citire.
Datorită noutății tehnologiei QLC Intel, datele de mai sus sunt doar o mostră a ceea ce poate furniza o tehnologie care poate furniza poate continua să se maturizeze și să se îmbunătățească peste orar. Un detaliu foarte important este că datorită utilizării sistemului QLC este posibil să oferiți hard disk-uri cu un densitate mult mai mare fără ca acest lucru să afecteze în mod semnificativ viteza de transfer a datelor atât în citirea cât și în sarcinile de scriere.
Când putem vedea pe piață unități SSD cu această tehnologie?
În acest moment, adevărul este că este prea devreme pentru a vorbi despre date specifice, deși adevărul este că, potrivit bârfelor, aparent Intel ar pregăti deja aterizarea pe piață a până la cinci modele diferite dotat cu această tehnologie. Toate aceste unități vor fi echipate cu interfața M.2 PCIe NVMe, cu excepția uneia care va fi un model SATA.
În cadrul gamei vor exista mai multe versiuni. Ca modele de acces găsim versiunea 600punitate care va ajunge pe piață cu o capacitate de până la 1 TB utilizând cipuri TLC 3D cu 32 de straturi, ceea ce se traduce în unități a căror rată de scriere va fi mult mai lentă. Chiar deasupra găsim versiunile 700p, unități echipate cu cipuri TLC 3D cu 64 de straturi, care promit performanțe foarte interesante.
Ca versiune de top, avem Intel 760p, unități care vor ajunge pe piață cu capacități cuprinse între 128 GB și 2 TB și care pot oferi până la 3.200 Mbps în citire și 1600 Mbps în scriere, cu o performanță IOPS de 350.000 în citire și 280.000 în scriere, fără loc de îndoială date care pot palida performanța unităților realizate de concurență.
Dacă aceste date sunt interesante, adevărul este că unitatea care poate da mai multe de vorbit este cea care este ascunsă exact în mijlocul mesei, în special Intel 660p, un model care va fi responsabil pentru aducerea tehnologiei QLC pe piață pentru prima dată și, deși ratele sale de transfer secvențial și aleatoriu sunt cam mici, deocamdată, adevărul este că prețul său poate fi cel mai interesant. Dacă ascultăm zvonurile, surse apropiate companiei vorbesc despre modul în care o unitate Intel 760p de 128 GB poate ajunge pe piață pentru aproximativ 90 USD in timp ce Intel 660p 512GB ar aduce aproximativ 100 USD.
Más și informare: Hardware lui Tom