Многие компании, связанные с миром телекоммуникаций, обычно демонстрируют множество изменений, и, как ни странно, подавляющее большинство, несмотря на то, что они очень интересные и новаторские, обычно не покидают лаборатории. Ярким примером того, что я говорю, является, например, обещание значительно расширить возможности хранения наших устройств или аккумуляторы, способные заряжаться за 15 минут и рассчитанные на одну неделю.
Правда в том, что, по крайней мере, с точки зрения хранения, кажется, что не все будет потеряно, поскольку Микрон, компания, специализирующаяся на разработке и производстве флэш-памяти, только что объявила, что они планируют предлагать память размером до 1 ТБ для этого класса устройств к 2020 году.
Micron уже имеет на рынке микросхемы памяти емкостью 32 ГБ, в которых используется технология 3D NAND.
Чтобы это стало правдой, инженеры компании работают над разработкой технологии. 3D NAND, что позволяет первым твердотельным накопителям емкостью более 10 ТБ выйти на рынок. Как видите, относительно того, что было прокомментировано выше, мы говорим о технология, которая уже существует сегодня, поэтому ее можно реализовать. Одна из его основных проблем, о которой говорят в 2020 году, - это текущая цена на нее, поскольку эти хранилища сегодня обычно превышают 10.000 долларов.
Благодаря имплантации этого типа чипов в наш смартфон, мы получили бы не только больше памяти, но и это значительно увеличило бы пропускную способность чтения и записи, более быстрое время запуска и загрузки ... На данный момент правда в том, что эта емкость немного далека, даже в этом случае, скажу вам, что Micron уже есть на рынке сегодня Микросхемы памяти 32 ГБ которые используют эту технологию, поэтому мы на один шаг ближе к достижению более высоких мощностей.
Дополнительная информация: Микрон