अब सैमसंग खरोंच से शुरू होगा फिर से उन चुटकुलों को जड़ने के लिए जो हर बार किसी को कोरियाई निर्माता से स्मार्टफोन खरीदने के लिए उभरेगा। ये लगभग दो महीने के दुःस्वप्न एक निर्माता के लिए बहुत कम झटका है जो गैलेक्सी एस 7 की उत्कृष्ट बिक्री के साथ एक सपना वर्ष था।
यह तब है जब आपने घोषणा की है कि आपने शुरुआत की है बड़े पैमाने पर उत्पादन 10nm चिप्स है, इसलिए यह उद्योग में ऐसा करने वाला पहला देश बन गया। कंपनी ने कहा है कि एक नए उत्पाद में साल की शुरुआत में इन चिप्स होंगे, और जो ऐसा लगता है, सब कुछ इंगित करता है कि वे क्वालकॉम से नया स्नैपड्रैगन 830 होगा।
सैमसंग के लिए एक नया चलना जो बहुत मुश्किल लगता है, लेकिन ये 10nm चिप्स जो शामिल होंगे नए स्नैपड्रैगन 830 SoC में क्वालकॉम उन सड़कों से दूर होने का सबसे अच्छा कारण लगता है जिसमें आप गैलेक्सी नोट 7 के बुरे सपने के साथ शामिल रहे हैं।
अफवाहों के अनुसार, निर्माता इन नए चिप्स में एक प्रौद्योगिकी नामक तकनीक का उपयोग करेगा फैन-आउट पैनल स्तर पैकेज (FoPLP) जो सैमसंग सब्सट्रेट के लिए एक मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किए बिना चिप्स को माउंट करने की अनुमति देगा, जिससे उन चिप्स को और भी पतला हो सकता है।
यदि यह अटकलें एक वास्तविकता बन जाती हैं, तो स्नैपड्रैगन 14 SoC के लिए उपयोग किए जाने वाले 820nm FinFET नोड को खत्म करने से स्नैपड्रैगन 830 बन जाएगा और भी सस्ता हो इसका उत्पादन कर रहे हैं। यह चिप को अधिक ऊर्जा कुशल बनाने की भी अनुमति देगा।
दुनिया की सबसे बड़ी ताइवानी सेमीकंडक्टर कंपनी TSMC ने इस साल की शुरुआत में पहले ही कहा था कि यह होगा 7nm प्रक्रिया का उपयोग कर विनिर्माण चिप 2018 की शुरुआत तक। सैमसंग उम्मीद के मुताबिक अपने समय से पीछे चलेगा।
अब हम इसके साथ शुरू होने की उम्मीद करते हैं गैलेक्सी S8 से जुड़ी खबरेंजिससे सैमसंग के लिए सब कुछ अपेक्षित है धुंध से बाहर निकलने में सक्षम हो जिसमें यह पाया जाता है।