Taivānas pusvadītāju ražošanas Co. uzņēmums, kuru visi labāk pazīst ar nosaukumu TSMC tikko paziņoja, ka viņi jau ir spējuši iet soli tālāk attiecībā uz jaunu mikroshēmu ražošanu, konkrēti viņi jau runā par procesi pie 3 nm, kas norāda, ka līdz ar šo attīstību tie atkal būs skaidrs etalons nozarē.
Tomēr tam ir arī zināmas komplikācijas, jo darbs ar šāda veida litogrāfiem var būt ļoti sarežģīts un galvenokārt dārgs, ļoti ļoti dārgs. Kā avansu sakiet, ka jaunas rūpnīcas celtniecība, kas neapšaubāmi būs etalons mikroshēmu ražošanas nozarē, saskaņā ar pašas TSMC aplēsēm, uzņēmumam izmaksās ne mazsvarīgu skaitli. 20.000 miljoni.
Kā gaidīts, TSMC veiks šo ieguldījumu, bet tas, savukārt, nozīmēs cieta barjera iekļūšanai visiem uzņēmuma konkurentiem, kuri vēlas strādāt ar šāda veida tehnoloģijām, jo viņiem ne tikai būs jāizstrādā sava darba metodika, bet arī jāveic, neatkarīgi no tā, vai viņi to var, līdzīgas investīcijas sacensties un apmierināt miljoniem lietotāju, kuri sāks pieprasīt šāda veida tehnoloģiju savās ierīcēs no visiem ražotājiem, kas pagaidām ir TSMC, vienīgais, kas viņus var apmierināt.
TSMC kļūst par absolūtu mikroshēmu ražošanas etalonu priekšā tādiem spēcīgiem uzņēmumiem kā Samsung, Intel un pat IBM
Kā detaļu sakiet, ka, ja TSMC ir slavens ar kaut ko pret tik gariem konkurentiem kā IBM, Intel vai Samsung, tas ir tieši tāpēc, ka tas ir atbildīgs par mikroshēmu ražošanu, ko Apple izmanto savās mobilajās ierīcēs, bez šaubām, informācijas daļa, kas var palīdzēt labāk izprast šī ieguldījuma iemeslu, jo visiem ir zināms, ka uzņēmums ar sakodušo ābolu parasti rada daudzus miljonus ieguvumu, vienlaikus spiedot piegādātājus baudīt labākās tehnoloģijas .
Atgriežoties pie jaunās rūpnīcas, kuru īsā laikā sāks būvēt izcilā TSMC direktori, pastāstiet, ka pēc dažām iekšējām diskusijām uzņēmums beidzot ir izvēlēts dienvidu Taivāna par tā atrašanās vietu, tādējādi gandrīz vienā triecienā atmetot dažādas baumas, kas bija radušās un kas to ievietoja Amerikas Savienotajās Valstīs.
Intel, lielais zaudētājs šajās izmisīgajās sacensībās
Intel šķiet, ka tieši uzņēmums visvairāk cieš šajā trakojošajā sacīkstē, lai iegūtu arvien vairāk tranzistoru jaunākās paaudzes mikroshēmās. Jums ir pierādījums tam, ko es tajā saku līdz gada beigām 2014 Intel nesāka piedāvāt 14nm mikroshēmas, paaudze, kuru mēs visi zinājām ar Core M nosaukumu un kura pārņēma 22 nm Haswells, kas 2013. gadā praktiski nonāca tirgū.
Interesanti un neskatoties uz visu šo gadu aizritēšanu, Šķiet, ka Intel nevēlas pāriet uz 10 nm mikroshēmu ražošanu, kaut kas nesen apstiprināts, šķiet, notiks nākamajā gadā līdz ar Intel Cannonlake ierašanos. No savas puses gan Apple, gan Samsung jau bauda šīs 10 nm mikroshēmas savās augstākās klases ierīcēs piemēram, amerikāņu uzņēmuma iPhone 8, iPhone 8 Plus un iPhone X vai Korejas uzņēmuma Galaxy S8, Galaxy S8 Plus un 8. piezīme.
Visbeidzot, lai vēlreiz pieminētu to briesmīgo triecienu, ko TSMC tikko izdarīja uz galda mikroshēmu ražošanas ziņā, ja daudziem uzņēmumiem ir nopietnas problēmas turpināt šīs sacensības, tagad tagad jūs labāk sapratīsit faktu, ka šis uzņēmums paziņo, ka sāks ražot 3 nm mikroshēmas tādējādi pārkāpjot visas prognozes, ciktāl tas attiecas uz evolūciju Tā kā saskaņā ar aplēsēm bija paredzēts, ka 10 nm iet uz 7 nm, tad 5 nm, lai beidzot nonāktu pie tā, ko TSMC paziņo, ka ļoti īsā laikā piedāvās 3 nm mikroshēmas.