Samsung sekarang akan bermula dari awal sekali lagi untuk menghilangkan jenaka yang akan timbul setiap kali seseorang membeli telefon pintar dari pengeluar Korea. Mimpi ngeri hampir dua bulan ini merupakan tamparan yang sangat rendah bagi pengeluar yang mempunyai tahun impian dengan penjualan Galaxy S7 yang sangat baik.
Ini adalah ketika anda telah mengumumkan bahawa anda telah memulakannya pengeluaran besar-besaran 10nm kerepek, jadi ia menjadi yang pertama dalam industri yang melakukannya. Syarikat itu telah menyatakan bahawa produk baru akan mempunyai cip ini pada awal tahun, dan dari apa yang kelihatannya, semuanya menunjukkan bahawa mereka akan menjadi Qualcomm Snapdragon 830 yang baru.
Jalan baru untuk Samsung yang nampaknya sangat sukar, tetapi cip 10nm ini akan disertakan dalam Snapdragon 830 SoC baru Qualcomm merupakan alasan terbaik untuk menjauhi jalan-jalan di mana anda pernah terlibat dengan mimpi buruk Galaxy Note 7.
Menurut khabar angin, pengeluar akan menggunakan teknologi baru yang disebut teknologi cip ini Pakej Tahap Panel Kipas (FoPLP) yang akan membolehkan Samsung memasang cip tanpa perlu menggunakan papan litar bercetak untuk substrat, sehingga cip tersebut menjadi lebih nipis.
Sekiranya spekulasi itu menjadi kenyataan, menghilangkan node FinFET 14nm yang digunakan untuk Snapdragon 820 SoC akan menjadikan Snapdragon 830 malah lebih murah menghasilkannya. Ini juga akan membolehkan cip menjadi lebih cekap tenaga.
Syarikat semikonduktor Taiwan terbesar di dunia, TSMC, telah mengatakan awal tahun ini bahawa ia akan berlaku cip pembuatan menggunakan proses 7nm menjelang awal tahun 2018. Samsung akan mengikuti perkembangannya seperti yang diharapkan.
Sekarang kami berharap dapat memulakan dengan berita yang berkaitan dengan Galaxy S8, dari mana semuanya diharapkan untuk Samsung dapat keluar dari kabus Di mana ia dijumpai.