现在三星 从头开始 再次消除每次有人从韩国制造商购买智能手机时都会产生的笑话。 对于近一个月梦a以求的Galaxy S7出色销售的制造商来说，这近两个月的噩梦对他们来说是一个很小的打击。
这是当您宣布开始使用 批量生产10nm芯片，因此成为业内首家这样做的公司。 该公司宣布，新产品将在今年年初采用这些芯片，从表面上看，一切都表明它们将是新的Qualcomm Snapdragon 830。
三星似乎很难走新路，但这些10纳米芯片将包括在内 在新的Snapdragon 830 SoC中 高通似乎是摆脱与Galaxy Note 7噩梦有关的道路的最佳理由。
根据谣言，制造商将在这些新芯片中使用一种称为 扇出面板级封装（FoPLP） 这样一来，三星就可以安装芯片而不必在基板上使用印刷电路板，从而使这些芯片更薄。
如果这种猜测成为现实，那么消除用于Snapdragon 14 SoC的820nm FinFET节点将使Snapdragon 830成为现实。 更便宜 生产它。 这也将使芯片更加节能。
全球最大的台湾半导体公司台积电（TSMC）今年早些时候已经表示，它将成为 使用7nm工艺制造芯片 到2018年初，三星将紧随其后。
现在我们希望从 有关Galaxy S8的新闻，三星有望从中获得一切 能够摆脱迷雾 在其中找到。