HTC继续努力返回到移动电话领域，这不少，因为众所周知，HTC是Google选择制造Google Pixel的品牌，至少在华为因履行义务而坚决拒绝之后要让制造商的品牌完全消失，您知道Google希望自己保留制造设备的责任。 另一方面，HTC也有自己的当前项目，现在涉及的是 HTC Bolt是该公司为市场做准备的最新高端设备，其中更多细节已经泄露。
在这张泄露的有关规格的照片中，我们已经观察到其中一个最相关的，几乎所有公司都包括在内，那就是HTC Bolt将采用金属铝制底盘来防水。 该设备将通过IP57认证。 但是，它们提醒我们不要将设备浸入水中纯粹是为了愉悦，因为用于充电的USB-C端口可能会损坏，并且当然不能同时执行两者的组合（淹没和充电）。
在第二次泄漏中，我们看到了摄像头，传感器 具有f / 16光圈的2.0 MP可能与市场上最好的相差甚远，尽管有必要对其进行实际操作，因为 HTC通常在这方面表现出色。 它将具有光学图像稳定功能和简化的控件，并具有针对消费者的专业功能。 对于前置摄像头，我们将拥有8MP，毫无疑问，自拍照将非常豪华。
在其余特征中， 高通公司的Snapdragon 810、3,200 mAh电池和5,5英寸QHD分辨率的屏幕。 该设备将于11月XNUMX日发布，因此您很快就会获得所有数据。