台积电制造有限公司。 众所周知的公司 TSMC 刚刚宣布，他们已经可以在制造新芯片方面更进一步，特别是他们已经告诉我们 3 nm工艺，这表明随着这种发展，它们将再次成为该行业的明确参考。
然而，这也具有一定的复杂性，因为使用这种类型的光刻机可能非常复杂，并且首先是昂贵的，非常非常昂贵的。 首先，请告诉您，根据台积电自己的估计，建立新工厂无疑将成为芯片制造行业的基准，这将使该公司付出不菲的代价 20.000万元.
正如预期的那样，这是台积电将进行的投资，但这反过来将意味着 严格的进入壁垒 对于想要使用这种技术的公司的所有竞争对手，因为他们不仅必须开发自己的工作方法，而且无论是否能够，他们都必须开展工作， 类似投资 以竞争并满足数百万用户的需求，这些用户将开始从所有制造商（目前是台积电）的设备中要求使用这种技术，这是唯一可以满足他们需求的技术。
台积电在芯片制造方面成为绝对的基准，领先于三星，英特尔甚至IBM等强大的公司
详细地讲，如果台积电以与IBM，英特尔或三星这样的高对手竞争而闻名，那恰恰是因为 负责苹果在其移动设备中使用的芯片的制造毫无疑问，这是一条信息，可以帮助人们更好地理解这项投资的原因，因为众所周知，被苹果咬伤的公司通常会产生数百万美元的收益，同时又迫使供应商享受最好的技术。
回到伟大的台积电的董事将在短期内开始建造的新工厂，告诉你，经过一些内部讨论，该公司终于被选中 台湾南部 对于它的位置，因此几乎一口气丢弃了各种谣言，这些谣言已经传到美国。
英特尔，这场疯狂的竞赛中的最大输家
英特尔 正是在这场疯狂的竞赛中，该公司似乎遭受了最大的苦难，以便在最新一代芯片中获得越来越多的晶体管。 我所说的内容的证明，直到 2014 英特尔尚未开始提供 14nm芯片，我们都以Core M的名字知道这一代，并继承了22年几乎推向市场的2013nm Haswells。
奇怪的是，尽管这些年过去了， 英特尔似乎不愿转向10nm芯片生产，随着英特尔Cannonlake的到来，似乎已经得到证实的事情似乎将于明年发生。 就其本身而言， 苹果和三星都已经在高端设备中享受了这些10nm芯片 例如美国公司的iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X或韩国公司的Galaxy S8，Galaxy S8 Plus和Note 8。
最后，再次提及台积电刚刚在芯片生产方面所遭受的沉重打击，如果许多公司在继续这场竞赛方面存在严重问题，那么您现在肯定会更好地理解该公司宣布将开始制造3nm的事实。筹码 因此就进化而言打破了所有的预测 由于据估计，预计10纳米将达到7纳米，然后5纳米才能最终达到台积电宣布的将在短期内提供3纳米芯片的目标。