現在三星 將從頭開始 再次消除每次有人從韓國製造商購買智能手機時都會出現的那些笑話。 這近兩個月的噩夢對於一家曾擁有 Galaxy S7 出色銷量的夢想年的製造商來說是一個非常低的打擊。
現在是他宣布他已經開始 10nm芯片量產，從而成為業內第一個這樣做的人。 該公司已在今年年初宣布一款新產品將配備這些芯片，從目前的情況來看，一切都表明這將是新的高通驍龍830。
對於三星來說，一條新的道路似乎非常困難，但這些 10nm 芯片將被納入其中 在新的 Snapdragon 830 SoC 上 高通似乎是放棄那些曾捲入 Galaxy Note 7 噩夢的道路的最佳理由。
據傳言，製造商將在這些新芯片中使用一種名為 扇出面板級封裝 (FoPLP) 這將使三星能夠在不使用印刷電路板作為基板的情況下組裝芯片，從而使這些芯片變得更薄。
如果這一猜測成真，那麼去掉用於 Snapdragon 14 SoC 的 820nm FinFET 節點將使 Snapdragon 830 更便宜 生產它。 這也將使芯片擁有更好的電源效率。
全球最大的台灣半導體公司台積電今年早些時候已表示，將 採用7nm工藝製造芯片 2018 年初。不出所料，三星將緊隨其後。
現在我們希望從 Galaxy S8 相關新聞，一切都在預料之中，因此三星 能夠走出迷霧 在其中找到它。