昨天我們看到新型聯發科技模型在MWC上的展示時，我們為在 這款新的Helio X30。 這是因為該公司正在努力工作，並希望與高通縮短距離，但也不希望移動設備製造商和其他公司採用時尚來製造自己的處理器，這就是為什麼他們推出了這種新的，功能最強大的芯片的原因。直到今天。
在很多情況下，我們會根據所安裝的處理器來決定高端，中端或低端智能手機，顯然有必要關注其餘組件和建築材料，但該套件的功能和效率通常以處理器為標誌，而這種新型聯發科技的功能和效率令人吃驚-從紙面上看。
為了幫助處理器，這是由兩個理想的旅行夥伴拍攝的， PowerVR系列7XT Plus GPU和 1類LTE調製解調器。 這意味著安裝新MediTek Helio X 30的團隊將能夠比功能更強大的舊型號提高35％的性能，並將能源效率提高到當前值的50％。
這個處理器 具有Tri-Cluster架構和10個內核的10納米 它有兩個Cortex A-73內核，四個Cortex-A53和另外四個Cortex-A35，所有這些都被植入為公司最強大的組件，而MediTek向我們保證，它們已經投入生產。 可能在今年中旬，我們可以開始在移動設備上看到它們，並測試它們是否真的像演示中所示的那樣壯觀。它們看起來不錯。